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釣魚島PCB工藝能力


項目
加工能力
工藝詳解
圖解
層數
1層~10層
層數,指設計文件的層數,釣魚島暫時只接受10層以下,最終以網站公告為準

板材類型
主營FR-4板材
只接受FR-4板材(正品A級軍工料),可生產材料但沒有價格和交期優勢:FR-1,FR-2,FR-3,TG1700,銅基,鋁基

采用生產工藝
FR-4板材
傳統鍍錫工藝正片

最大尺寸
500x1100mm
常規版尺寸為550x420mm,超過該尺寸為超長板,具體以文件審核為準。

阻焊類型
感光油墨
感光油墨是現在用得最多的類型,熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖

成品外層銅厚
35um/70um(1OZ/2OZ)
指成品電路板外層線路銅箔的厚度,1 OZ=35um ,2 OZ=70um。默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz,最多可做2oz(需下單備注說明)。如右圖

成品內層銅厚
17um(0.5 OZ)
指成品多層板內層線路銅箔的厚度,默認常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖

外形尺寸精度
±0.2mm
CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm

板厚范圍
0.2--3.2mm
釣魚島目前生產板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.2/2.4/2.6/2.8/3.0/3.2 mm

板厚公差
(T≥1.0mm)
± 10%
比如板厚T=1.6mm,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

板厚公差
(T<1.0mm)
±0.1mm
0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

鉆孔孔徑( 機械鉆)
0.2--6.3mm
0.2mm是鉆孔的最小孔徑,6.3mm是鉆孔的最大孔徑,如大于6.3mm工廠要另行處理

孔徑公差(機器鉆)
±0.08mm
鉆孔的公差為±0.08mm, 例如設計為0.6mm的孔,實物板的緣縱模比8:1在0.52--0.68mm是合格允許的

線寬
3.5mil
多層板3.5mil 單雙面板5 mil

線隙
3.5mil
多層板3.5mil 單雙面板5 mil

最小過孔內徑 及外徑
內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm
內徑(hole)最小0.2mm,外徑(diameter)最小0.45mm

阻焊橋
0.1mm
釣魚島目前暫時不做阻焊橋

過孔單邊焊環
≥0.153mm(6mil)
如導電孔或插件孔單邊焊環過小,但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小;如該處沒有足夠大的空間且有密集走線,則最小單邊焊環不得小于0.153mm

最小字符寬
≥0.15mm
字符最小的寬度,如果小于0.15mm,實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最小字符高
≥0.8mm
字符最小的高度,如果小于0.8mm,實物板可能會因設計原因造成字符不清晰

走線與外形間距
≥0.3mm(12mil)
鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.4mm

最小工藝邊
3mm


拼板:無間隙拼板
0間隙拼
是拼版出貨,中間板與板的間隙為0(文檔有詳解)

拼板:有間隙拼板
1.6mm
有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm,否則鑼邊時比較困難

半孔工藝最小孔徑
0.6mm
半孔工藝是一種特殊工藝,最小孔徑不得小于0.6mm

注意事項1:
Pads廠家鋪銅方式
Hatch方式鋪銅
廠家是采用還原鋪銅,此項用pads設計的客戶請務必注意

注意事項2:
Pads軟件中畫槽
用Drill Drawing層
如果板上的非金屬化槽比較多,請畫在Drill Drawing層

Protel/dxp軟件中開窗層
Solder層
少數工程師誤放到paste層,釣魚島對paste層是不做處理的

Protel/dxp外形層
用Keepout層或機械層
請注意:一個文件只允許一個外形層存在,絕不允許有兩個外形層同時存在,請將不用的外形層刪除,即:畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一

飛針測試

最大尺寸650cmx650cm

電測試架

最大尺寸470cmx470cm

釣魚島PCB工藝計價標準

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